Quel matériaux est utilisé dans la fabrication des micros puces ?
Les micros puces sont des composants électroniques qui se sont imposés dans notre quotidien. Ils sont présents dans la plupart des appareils électroniques que nous utilisons tels que les téléphones, les ordinateurs, les cartes bancaires et même les voitures. Mais de quoi sont-ils constitués ? Quels sont les matériaux utilisés dans leur fabrication ? Dans cet article, nous allons découvrir les différentes caractéristiques des micros puces ainsi que les matériaux utilisés dans leur fabrication.
Qu’est-ce qu’une micro puce ?
Une micro puce est un composant électronique qui contient des circuits intégrés. Elle est très petite et peut être utilisée pour stocker des informations ou effectuer des tâches de calcul. Les micros puces sont utilisées dans une grande variété d’appareils électroniques pour les aider à fonctionner plus efficacement. Ils sont particulièrement utiles dans les téléphones portables pour stocker des contacts, des messages et des applications. Ils sont également utilisés dans les cartes bancaires pour stocker des informations de compte et de transaction. Vous pouvez trouver davantage d’informations en cliquant ici .
Les matériaux de base
Les micros puces sont composées de plusieurs matériaux. Les principaux matériaux utilisés dans la fabrication des micropuces sont le silicium, le cuivre et l’aluminium.
- Le silicium est le matériau le plus couramment utilisé dans les micropuces. C’est un semi-conducteur qui peut être modifié pour créer des propriétés électriques particulières. Le silicium est très abondant dans la nature et est relativement facile à extraire. Il est également facile à travailler et peut être fabriqué en feuilles hachées appelées wafers.
- Le cuivre est également utilisé dans les micros puces. Il est utilisé pour les conducteurs qui reposent sur les différents composants de la puce. Le cuivre est un excellent conducteur électrique et est moins qualifié que l’or qui était utilisé précédemment.
- L’aluminium est utilisé comme couche de liaison entre les différentes couches de la puce. Il est également utilisé comme conducteur électrique dans les couches supérieures de la puce.
En plus de ces matériaux, d’autres éléments tels que le germanium, le phosphore et l’arsenic sont également utilisés pour modifier les propriétés électriques du silicium.
Les transistors
Ce sont des interrupteurs électroniques qui contrôlent le flux de courant électrique. Ils sont utilisés pour stocker et transmettre des informations numériques dans les micro-puces. Les transistors sont fabriqués en utilisant des processus de photolithographie. Ce processus implique l’utilisation de masques pour exposer des motifs sur une plaque de silicium. Les motifs exposés sont ensuite gravés dans la plaque de silicium pour créer des structures de transistors.
Les interconnexions
Les interconnexions sont des fils minuscules qui reposent sur les différents transistors sur la puce. Ils sont fabriqués en utilisant des couches minces de métal, généralement du cuivre, qui sont déposées sur la surface de la puce. Les canapés de métal sont ensuite gravés pour créer les fils minuscules qui reposent sur les différents transistors.
Les isolants
Ils sont utilisés pour séparer les couches de métal et de silicium sur la puce. Ils sont fabriqués à partir de matériaux tels que l’oxyde de silicium et le nitrure de silicium. Ces matériaux sont déposés sur la surface de la puce et gravés pour créer des structures isolantes.
Les canapés protecteurs
Les canapés protecteurs sont utilisés pour protéger la puce contre les dommages physiques et chimiques. Les couches protectrices sont généralement fabriquées à partir de matériaux tels que le nitrure de silicium et le dioxyde de silicium. Ces matériaux sont déposés sur la surface de la puce pour créer une couche protectrice.